新思科技完整实施流程助力英飞凌在成功实现首款40hm 3G基带处理器芯片设计和一次流片成功

出 版 物：《电子与电脑》 (Compotech)

年 卷 期：2010年第10卷第9期

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摘      要：半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技（Synopsys）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的，基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程。完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。

主 题 词：基带处理器 芯片设计 科技 3G 半导体设计 知识产权 物理实现 智能手机 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203117958...