软黏土地基电渗加固的设计方法研究

作     者：李瑛 龚晓南 

作者机构：浙江大学建筑工程学院浙江杭州310058 软土与环境工程教育部重点实验室浙江杭州310058 

基　　金：国家自然科学基金项目(50879076) 

出 版 物：《岩土工程学报》 (Chinese Journal of Geotechnical Engineering)

年 卷 期：2011年第33卷第6期

页      码：955-959页

摘      要：土地紧张促进电渗近年来在软黏土地基加固中的大量应用,但是对其设计方法的研究却很少。从电渗的机理入手,研究了电渗过程及其电极电解反应;接着分析了土体性质、电极、电源输出和通电方式等四方面因素对电渗固结的影响,并列表总结;随后,综合已有的电渗实例,提出了软黏土电渗加固的设计计算方法;最后举例说明方法的使用。该方法主要面对常见的金属电极长方形布置的电渗处理,经简单改变也能适用其他情况。其优点是能够评价场地的电渗处理适宜性,可以考虑场地地质条件的影响,并且通过控制参数取值范围的方法来提高电渗效率。

主 题 词：电渗 加固 软黏土 设计方法 影响因素 

学科分类：08[工学] 0818[工学-交通运输类] 080104[080104] 0815[工学-矿业类] 0813[工学-化工与制药类] 0814[工学-地质类] 0801[工学-力学类] 

核心收录：

馆 藏 号：203117990...