微/纳真空器件封装技术

作     者：李兴辉 韩攀阳 杜婷 蔡军 冯进军 LI Xing-hui;HAN Pan-yang;DU Ting;CAI Jun;FENG Jin-jun

作者机构：中国电子科技集团公司第十二研究所、微波电真空器件国家级重点实验室北京100015 

基　　金：国家自然科学基金项目(61831001) 

出 版 物：《真空电子技术》 (Vacuum Electronics)

年 卷 期：2022年第6期

页      码：14-22页

摘      要：极度微型化的微/纳真空器件要求专门的封装技术。论文综述了适用于微/纳真空器件封装的真空键合和电极互连技术,同时系统分析了一些相关技术,包括实现真空获得与维持的微型、可集成真空泵技术和非蒸散、薄膜吸气剂技术,监测器件工作环境的真空度测量技术,以及检测器件封装的真空检漏技术等。分析结果对微/纳真空器件的设计与工艺实现提供了有益参考。

主 题 词：微/纳真空器件 封装 键合 互连 真空泵 吸气剂 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2022.06.02

馆 藏 号：203118007...