基于线切割机加工硅分光晶体的研究

作     者：冯新康 徐中民 张翼飞 杨铁莹 王劼 王纳秀 FENG Xinkang;XU Zhongmin;ZHANG Yifei;YANG Tieying;WANG Jie;WANG Naxiu

作者机构：中国科学院上海应用物理研究所上海201800 中国科学院大学北京100049 

基　　金：国家自然科学基金项目(11175243) 

出 版 物：《光学技术》 (Optical Technique)

年 卷 期：2014年第40卷第4期

页      码：302-306页

摘      要：单晶硅分光晶体作为同步辐射光源光束线单色器中常用的部件,由于它对加工精度的要求越来越高,所以减小加工过程中产生的残余应变显得尤为重要。介绍了线切割机加工单晶硅晶体的主要过程,包括晶体定向的原理,线切割机加工硅分光晶体的方法,检测加工表面的粗糙度和面形。此外还利用上海光源BL14B线站测量了它的摇摆曲线,其结果满足设计要求。

主 题 词：线切割机 单晶硅 粗糙度 面形 摇摆曲线 

学科分类：082703[082703] 08[工学] 0827[工学-食品科学与工程类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2014.04.004

馆 藏 号：203118136...