5G通信基站用集成印制电路测试技术分析

作     者：莫文星 刘华珠 孟昭光 赵晓芳 MO Wenxing;LIU Huazhu;MENG Zhaoguang;ZHAO Xiaofang

作者机构：东莞理工学院广东523808 东莞市五株电子科技有限公司广东523293 

基　　金：东莞市科技特派员项目(20201800500642) 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2023年第40卷第1期

页      码：47-49页

摘      要：由于应用于5G的PCB与4G的PCB有诸多的不同,对应部分测试技术需要更新换代和提升,完善并开发5G产品测试技术,可以更好地为产品质量保证提供支持。针对5G通信基站用PCB的相关影响因素,阐述产品对准度控制及测试技术、盲孔通孔埋孔可靠性测试技术、高精度背钻测试技术、板内阻抗自动测试技术、信号损耗控制及测试技术。开发稳定可靠的测试技术,为设计满足5G传输的PCB制作与应用提供技术支撑。

主 题 词：印刷电路 测试技术 对准控制 可靠性测试 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19339/j.issn.1674-2583.2023.01.016

馆 藏 号：203118179...