LGA封装器件再流焊质量控制技术

作     者：杨蓉 YANG Rong

作者机构：中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036 

出 版 物：《焊接技术》 (Welding Technology)

年 卷 期：2023年第52卷第2期

页      码：91-95页

摘      要：文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及改进方案。通过试验,验证了改进措施的可行性和有效性,获得最优的焊接效果,保证LGA器件焊接质量满足标准要求。

主 题 词：LGA 印制焊盘 NSMD 焊膏量 贴装压力 再流焊温度 焊接质量 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2023.02.020

馆 藏 号：203118486...