激光切割高精度Z轴调高随动控制系统设计

作     者：西大驰 李中凯 张志峰 洪兆溪 XI Da-chi;LI Zhong-kai;ZHANG Zhi-feng;HONG Zhao-xi

作者机构：中国矿业大学机电工程学院江苏徐州221116 浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室杭州310027 湖州绿产智能制造有限公司浙江湖州313000 

基　　金：国家自然科学基金(51475459,52105281) 浙江省重点研发计划(2022C01196) 

出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)

年 卷 期：2023年第44卷第3期

页      码：131-138页

摘      要：目的 设计一种基于STM32主控制器芯片与FPGA从控制器芯片的激光切割高精度Z轴调高随动控制系统。方法 介绍该控制系统的工作原理、硬件设计、软件设计以及微电容测量电路的仿真实验。同时,针对系统随动过程中存在干扰的现象,提出基于滑动平均值滤波算法的改进滤波算法。结果 经过上机切割测试验证,该随动控制系统动态跟随精度为0.01 mm,最大跟随速度为500 mm/s。结论 该随动控制系统能够使激光切割机床实现高速高精度的切割。

主 题 词：STM32主控制器 激光切割 Z轴调高 微电容测量电路 随动系统 

学科分类：0711[理学-心理学类] 07[理学] 08[工学] 081104[081104] 0822[工学-核工程类] 0811[工学-水利类] 071102[071102] 081103[081103] 

D　O　I：10.19554/j.cnki.1001-3563.2023.03.016

馆 藏 号：203118521...