我国半导体硅片发展现状与展望

作     者：张果虎 肖清华 马飞 Zhang Guohu;Xiao Qinghua;Ma Fei

作者机构：集成电路关键材料国家工程研究中心北京100088 

基　　金：中国工程院咨询项目“我国先进有色金属材料发展战略研究”(2022-XZ-20) 

出 版 物：《中国工程科学》 (Strategic Study of CAE)

年 卷 期：2023年第25卷第1期

页      码：68-78页

摘      要：硅片是半导体关键的基础材料,我国半导体硅片对外依存度较高,增强硅片的自主保障能力,对提升我国半导体产业整体水平至关重要。本文重点围绕市场主流的8 in、12 in硅片,分析了全球半导体硅片的技术和产业发展现状,研判了全球半导体硅片产业未来的发展趋势,重点分析了我国半导体硅片的发展现状,指出我国半导体硅片在当前市场需求、宏观政策、配套能力、研发投入等利好因素下迎来难得的发展机遇,同时提出我国半导体硅片产业发展面临挑战,在此基础上,从进一步加强顶层设计和宏观规划、强化政策落实和政策持续性、协调支持产业链协同发展、布局研发集成电路先进制程用半导体硅片等方面提出对策建议,以期为推动我国半导体硅片向更高质量发展提供参考。

主 题 词：半导体硅片 8 in 12 in 产业协同 先进制程 

学科分类：07[理学] 070205[070205] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.15302/J-SSCAE-2023.01.002

馆 藏 号：203118531...