分析集成电路电磁兼容测试PCB设计要点及应用

作     者：岳锟 李文杰 

作者机构：无锡中微爱芯电子有限公司江苏无锡214000 

出 版 物：《电子制作》 (Practical Electronics)

年 卷 期：2023年第31卷第2期

页      码：116-119页

摘      要：随着当前集成电路的不断发展,其对于电磁兼容产生了一定影响,在此情况之下,电磁兼容测试逐渐受到了更多重视,而PCB设计对于电磁兼容测试结果的准确性有着直接影响。此次研究的主要目的在于明确集成电路电磁兼容测试PCB设计的要点内容及其应用,以此保障测试数据的精准度,进一步提高集成电路运行的可靠性以及稳定性。对此,从电磁发射以及敏感度两个方面,简要介绍了现代集成电路发展对于电磁兼容的影响,分析了集成电路电磁兼容测试PCB设计要点,包括PCB测试板要求、屏蔽设计和电源滤波及I/O负载匹配。最后结合实际案例,总结分析了集成电路电磁兼容测试PCB原理图以及结构设计要点及应用。

主 题 词：集成电路 电磁兼容测试 PCB设计 

学科分类：080903[080903] 080904[080904] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16589/j.cnki.cn11-3571/tn.2023.02.025

馆 藏 号：203118540...