基于FCM的芯粒测试电路设计与实现

作     者：蔡志匡 宋健 周国鹏 王运波 王子轩 肖建 郭宇锋 CAI Zhikuang;SONG Jian;ZHOU Guopeng;WANG Yunbo;WANG Zixuan;XIAO Jian;GUO Yufeng

作者机构：南京邮电大学集成电路科学与工程学院南京210023 南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室南京210023 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(61974073) 

出 版 物：《固体电子学研究与进展》 (Research & Progress of SSE)

年 卷 期：2023年第43卷第1期

页      码：64-69,93页

摘      要：设计了一种改进的2.5D芯粒可测性电路,电路的核心是位于中介层的灵活可配置模块(Flexible configu?rable modules,FCM),该模块基于IEEE 1838标准提出的灵活并行端口设计,采用双路斜对称设计结构,水平方向的两条线路可同时向左和向右传输控制信号以及测试数据,彼此独立互不干扰。与IEEE 1838灵活并行端口相比,FCM可以简化扫描测试配置步骤,满足水平双线路传输场景需求。仿真结果表明,基于FCM设计的2.5D芯粒测试电路可以实现对原有可测性设计(Design for test,DFT)测试逻辑的复用,满足芯粒即插即用的策略,提升测试的灵活性和可控性。

主 题 词：芯粒 可测性设计 灵活可配置模块 中介层 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19623/j.cnki.rpsse.2023.01.006

馆 藏 号：203118560...