基于芯片封装的微系统模块PDN设计优化

作     者：袁金焕 王艳玲 殷丽丽 杨巧 Yuan Jinhuan;Wang Yanling;Yin Lili;Yang Qiao

作者机构：西安微电子技术研究所陕西西安710054 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2023年第49卷第2期

页      码：32-38页

摘      要：随着IC芯片的供电电源趋向低电压以及大电流,基于2.5D硅通孔技术(Through-Silicon-Via,TSV)、倒扣焊、高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)、3D堆叠等的微系统模块的电源分配系统(Power De‐livery Network,PDN)的设计越来越重要。芯片电流经过PDN互连产生输出噪声,这些互连必须提供一个较优低阻抗的信号返回路径,保持芯片焊盘间恒定的供电电压且维持在一个很小的容差范围内,通常在5%以内。基于芯片封装系统(Chip Package System,CPS),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级协同对微系统模块PDN提出设计及优化方法,从直流设计、交流阻抗设计分别进行阐述,并运用芯片电源模型(Chip Power Model,CPM),结合时域分析实现了电源纹波PDN低阻抗设计。

主 题 词：TSV HTCC 微系统 PDN 封装 CPS 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.223036

馆 藏 号：203118624...