基于正交试验制备(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料的冶金工艺优化研究

作     者：秦岚 贾磊 杨明芳 王文杰 姜丽萍 QIN Lan;JIA Lei;YANG Ming-fang;WANG Wen-jie;JIANG Li-ping

作者机构：陕西铁路工程职业技术学院铁道装备制造学院陕西渭南714099 西安理工大学陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室陕西西安710048 

基　　金：陕西省教育厅重点研究项目(22JK0330) 渭南市科技重点研发项目(ZDYF-GYGG-70) 陕铁院校级自然科学基金资助项目(KY2021-07) 特种材料研究及应用技术开发创新团队培育计划(KJTD202002) 

出 版 物：《材料保护》 (Materials Protection)

年 卷 期：2023年第56卷第2期

页      码：77-86页

摘      要：为优化制备(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料粉末冶金的工艺参数,设计正交试验,分别研究了混料方式、烧结温度及烧结时间对(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料微观组织及力学性能的影响。结果表明:过低的混粉能量导致SiC不能均匀分散,反应后制备的复合材料中粉末边界处存在未反应完全的SiC颗粒;过高的混粉能量导致粉末发生严重变形,加大烧结过程中元素的扩散能力,反应后制备的复合材料中粉末边界处Ni_(3)Si和C的混合物呈完整的网状结构;烧结温度的提高和烧结时间的增长,均造成所制备的复合材料粉末边界处析出的Ni_(3)Si数量增加和材料的致密度提高。除此之外,导电率和硬度均呈上升趋势。获得具有最佳导电率和硬度的(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料的冶金制备工艺参数组合为:振动混粉,球料比为1∶5的混料工艺,烧结温度950℃,烧结时间120 min。在该工艺条件下,验证了试样的致密度、导电率和维氏硬度,验证结果均大于正交试验所有的试样,为后续制备性能优异的(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料提供了重要的理论和实践参考依据。

主 题 词：(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料 热压烧结 正交试验 冶金工艺 性能优化 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16577/j.issn.1001-1560.2022.2002

馆 藏 号：203118823...