5G低功耗通感融合半实物验证系统的设计与开发

作     者：周伟 李阳 江甲沫 宋国超 ZHOU Wei;LI Yang;JIANG Jiamo;SONG Guochao

作者机构：中国信息通信研究院移动通信创新中心北京100191 

出 版 物：《移动通信》 (Mobile Communications)

年 卷 期：2023年第47卷第3期

页      码：101-106页

摘      要：随着5G的快速商用,世界范围内也已经逐步开展了面向5G-Advanced/6G的关键技术和潜在应用研究。在以往无线通信系统研究中,软件仿真对评估关键技术和系统性能具有重要作用,但软件仿真无法体现真实无线环境对系统的影响。相比软件仿真,基于软件定义无线电技术的半实物平台可以工作在实际无线环境,评估真实信道条件下无线通信系统性能。主要研究了基于5G半实物平台的低功耗通感融合系统的设计与开发。5G半实物平台包含基于第三代合作伙伴计划(3GPP)标准开发的5G半实物基站和5G半实物终端,基站和终端之间通过空口实现数据传输。通过结合5G信号和反向散射通信设计低功耗感知系统,实现人员检测功能,为后续5G-Advanced/6G的实际应用提供了初步验证。

主 题 词：5G 半实物平台 通感融合 反向散射通信 低功耗 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.l006-1010.20220505-0001

馆 藏 号：203118857...