征稿通知 第15届国际专用集成电路会议

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2023年第48卷第3期

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摘      要：第十五届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON 2023)将于2023年10月24日—27日在江苏南京白金汉爵大酒店举行。这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成工程师、IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发者提供一个国际论坛,介绍他们在各自领域获得的最新进步和研发成果。四天的会议将汇集中外著名专家关于VLSI电路、器件、工艺设计与制造等技术最新发展的主题演讲、论文报告以及资深专家的讲课。大会将评选出优秀学生与青年学者论文,并安排EDA工具、制造厂商、IC工艺、器件测试仪器以及最新ASIC产品的展示。会议论文集将具有IEEE的统一书号,录用并作Presentation(包括Oral及Poster)的论文都可被IEEE Xplore和EI检索。

主 题 词：专用集成电路 江苏南京 统一书号 系统集成 会议论文集 制造厂商 EDA工具 器件测试 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203118873...