试析电子产品装配工艺与工艺控制

作     者：吕栋 乔正召 

作者机构：光力科技股份有限公司河南郑州450001 

出 版 物：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》 

年 卷 期：2022年第12期

页      码：90-93页

摘      要：近年来,随着电子产品对社会民众日常生活、工作与出行等的应用越来越多,因而对产品的质量要求逐步增加,需要进一步有效提升电子产品装配技术水平,提升产品质量,使其能够更加稳定的为人们的生产与生活服务。电子产品装配环节的工艺落实规范性有助于电子产品的性能和品质达标。因此需要更加有效的设计工艺,选取质优性价比高的零部件,运用先进的工艺实现各零配件的安装工作,提升电子产品的生产质量。鉴于此,针对电子产品生产环节中所需要使用的装配工艺手段展开论述,为实现高品质的电子产品装配效果与各环节任务的实施提出规范性建议,以便能够推进各环节有序高效的进行。

主 题 词：电子产品 装配 工艺 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

馆 藏 号：203118959...