基于FMECA的军工电子产品测试性仿真分析

作     者：刘丙栋 贾占强 孙悦 陈凤祥 LIU Bingdong;JIA Zhanqiang;SUN Yue;CHEN Fengxiang

作者机构：中国电子科技集团公司第五十四研究所河北石家庄050081 

出 版 物：《电子质量》 (Electronics Quality)

年 卷 期：2023年第2期

页      码：24-29页

摘      要：针对军工电子产品维修保障和故障诊断定位的实际需求,提出了基于面向测试性的FMECA的测试性仿真分析方法。首先,介绍了面向测试性的FMECA方法和测试性仿真分析方法;然后,以某测控系统地面数据终端为例建立多信号流图模型,在此基础上开展了测试性定量和定性仿真分析,从而达到测试性设计要求。研究结果表明:该方法可以对产品测试性设计进行综合评估,并为产品测试性设计改进提供依据,说明了该方法在军工电子产品中应用的可行性和有效性。

主 题 词：故障模式影响及危害性分析 测试性 多信号流图 故障检测率 故障隔离率 模糊组 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-0107.2023.02.006

馆 藏 号：203118964...