作 者：张臻(文/图)
作者机构：不详
出 版 物：《微型计算机》 (MicroComputer)
年 卷 期：2023年第3期
页 码：76-79页
摘 要：在真无线耳机市场上,当“卷”过了设计、体验、延迟、主动降噪能力之后,近期新品的重点有望聚焦到音质上。在移动产品界一直深耕音质的vivo打响了第一枪,其耳机新品vivo TWS 3 Pro主打“全链路无线真Hi-Fi”概念。能在真无线耳机上提“Hi-Fi”,vivo TWS 3 Pro的表现让我很期待。
主 题 词：无线耳机 主动降噪 TWS vivo 音质 第一枪 试听 全链路
学科分类：0809[工学-计算机类] 08[工学]
馆 藏 号：203118973...
