高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势

作     者：沈月 付作鑫 张国全 孔健稳 张吉明 刘满门 胡洁琼 王松 谢明 SHEN Yue;FU Zuoxin;ZHANG Guoquan;KONG Jianwen;ZHANG Jiming;LIU Manmen;HU Jieqiong;WANG Song;XIE Ming

作者机构：昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106 

基　　金：国家基金重点项目(云南NSFC-联合基金)(u0837601) 

出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)

年 卷 期：2012年第26卷第13期

页      码：109-113页

摘      要：Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域。回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展。针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述。分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺。最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势。

主 题 词：Cu-Ag合金 导电性 力学性能 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-023X.2012.13.022

馆 藏 号：203119061...