基于光学读出非制冷红外成像系统的无基底FPA等效电学模型

作     者：张勇 程腾 张青川 陈大鹏 高杰 毛亮 吴健雄 高越 

作者机构：中国科学技术大学中国科学院材料力学行为和设计重点实验室安徽合肥230027 中国科学院微电子研究所北京100029 

基　　金：国家自然科学基金(11072233 11102201 11127201) 中央高校基本科研业务费专项资金(WK2090050017) 中国博士后科学基金(20100480684) 江苏省自然科学基金(BK2011373) 

出 版 物：《红外与毫米波学报》 (Journal of Infrared and Millimeter Waves)

年 卷 期：2013年第32卷第5期

页      码：394-399,443页

摘      要：与传统的有基底FPA(焦平面阵列)相比,基于全镂空支撑框架结构的新型无基底FPA在热学特性上存在显著差异,传统的基于恒温基底假设的热学分析模型不再适用,因此,通过电学比拟方法,将无基底FPA的热响应特性等效为电学模型.通过该模型,进一步分析了无基底FPA在非真空环境下的热学性能,分析表明:该无基底FPA具有在大气压下优良的红外成像性能,其NETD(噪声等效温度差)值仅比真空环境下增加了数倍.

主 题 词：非制冷红外成像 等效电学模型 电学比拟 光学读出 焦平面阵列 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.3724/sp.j.1010.2013.00394

馆 藏 号：203119591...