一种高密度功率电路的版图设计与封装

作     者：王晓漫 李有池 周冬莲 杨侃 

作者机构：北方通用电子集团有限公司微电子部苏州215163 

出 版 物：《集成电路通讯》 

年 卷 期：2013年第31卷第1期

页      码：24-27页

摘      要：采用Cadence并口FIoTHERM软件，将一种高密度功率电路版图设计与热仿真有机的结合，通过合理的布局布线及LTCC一体化封装工艺加工，有效地降低了功率电路的温度，提高了电路的集成密度。

主 题 词：高密度 LTCC 功率 版图 封装 热分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203119620...