CAD技术在电子封装中的应用及其发展

作     者：谭艳辉 许纪倩 

作者机构：北京科技大学机械工程学院北京100083 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2005年第5卷第2期

页      码：5-11页

摘      要：现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点,介绍了封装CAD技术的发展历程,并简要分析了今后发展趋势。

主 题 词：CAD 电子封装 组装 芯片 

学科分类：080903[080903] 13[艺术学] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 1305[艺术学-设计学类] 080203[080203] 080501[080501] 081304[081304] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 0813[工学-化工与制药类] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.002

馆 藏 号：203120162...