冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)

作     者：史建卫 

作者机构：日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2011年第32卷第6期

页      码：373-375页

摘      要：无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。

主 题 词：冷却速率 无铅再流焊 金属间化合物 焊点质量 应变速率 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3474.2011.06.017

馆 藏 号：203120164...