“SeManTiK”研究项目探索用于非接触式身份证件的最新芯片集成技术

出 版 物：《电子设计工程》 (Electronic Design Engineering)

年 卷 期：2013年第21卷第4期

页      码：121-121页

摘      要：长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠？为寻找这个问题的答案,德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为＂人技合作长效可靠电子身份证件应用（SeMan Tik）＂的研究项目。参与项目的合作伙伴将探索可靠的集成新技术和实际模型,以测试和预测电子身份证件的工作寿命。

主 题 词：身份证件 集成技术 非接触式 芯片 半导体制造商 合作伙伴 工作寿命 电子 

学科分类：080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

馆 藏 号：203120190...