某光通信设备的热设计及热仿真分析

作     者：吴险峰 韦熹 尹钰田 程鲲 耿立冬 

作者机构：中国电子科技集团公司第三十四研究所 

出 版 物：《广东通信技术》 (Guangdong Communication Technology)

年 卷 期：2023年第43卷第3期

页      码：70-74页

摘      要：某光通信设备空间小、热耗高且分布集中,机箱内部光模块的散热环境严苛。本文先对设备进行热设计并利用Icepak对其进行仿真分析,根据仿真结果提出2种优化方案,通过比较,增加风扇的针对性散热方式散热效果最好,光模块的最高温度由原方案的80.05℃下降至76.89℃,满足热设计要求。

主 题 词：Icepak 仿真分析 强迫风冷 导流板 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-6403.2023.03.015

馆 藏 号：203120981...