异质多元多层印制电路板精密孔机械加工

作     者：黄欣 王成勇 何宇星 方戈贤 杨涛 姚俊雄 郑李娟 HUANG Xin;WANG Chengyong;HE Yuxing;FANG Gexian;YANG Tao;YAO Junxiong;ZHENG Lijuan

作者机构：广东工业大学机电工程学院广州510006 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51875110) 

出 版 物：《机械工程学报》 (Journal of Mechanical Engineering)

年 卷 期：2023年第59卷第3期

页      码：283-307页

摘      要：孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。

主 题 词：异质多元多层印制电路板 钻削理论 钻头设计 加工工艺 钻削过程检测技术 

学科分类：0820[工学-航空航天类] 080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.3901/JME.2023.03.283

馆 藏 号：203121065...