kA级脉冲电流注入环的SPICE电路模型

作     者：崔志同 陈伟 董亚运 刘政 CUI Zhi-tong;CHEN Wei;DONG Ya-yun;LIU Zheng

作者机构：西北核技术研究所强脉冲辐射环境模拟与效应国家重点实验室陕西西安710024 

基　　金：强脉冲辐射环境模拟与效应国家重点实验室基金项目(No.SKLIPR1901) 

出 版 物：《电子学报》 (Acta Electronica Sinica)

年 卷 期：2023年第51卷第3期

页      码：632-638页

摘      要：在考核电力/电子设备抗强电磁脉冲性能的千安培(kA)级脉冲电流注入试验中,注入环通过感性耦合的方式将脉冲源输出能量加载到受试设备端口,是注入试验平台的重要组成部分.为解决kA级电流注入环的时域电路仿真难题,本文以Montena IC3B型注入环为例,采用多段集总参数电路串联的方法,建立了考虑分布参数因素的kA级注入环SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,SPICE)电路模型;并依据注入环磁芯材料特性,对端口阻抗测试数据进行了分频段拟合,采用粒子群优化算法求取了电路模型参数;最后将该模型应用于kA级脉冲电流注入平台的整体电路仿真,并进行了实验验证,结果表明该模型具有较高的时域仿真精度,可用于电力/电子设备强电磁脉冲电流注入试验的设计、分析、效果预估等工作.

主 题 词：电磁脉冲 脉冲电流注入 电流注入环 SPICE电路模型 

学科分类：080804[080804] 080805[080805] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0811[工学-水利类] 0812[工学-测绘类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.12263/DZXB.20210535

馆 藏 号：203121190...