单层片式瓷介电容器电镀金工艺

作     者：温占福 罗彦军 聂开付 汤清 WEN Zhanfu;LUO Yanjun;NIE Kaifu;TANG Qing

作者机构：中国振华集团云科电子有限公司贵州贵阳550018 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2023年第42卷第7期

页      码：37-42页

摘      要：介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。采用中性微氰镀金溶液电镀金,研究了Au^(+)质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响,以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响。建议在实际生产中控制参数如下:Au^(+)质量浓度约7 g/L,平均电流密度0.3~0.4 A/dm^(2),频率2000 Hz,占空比20%。介绍了镀液的维护要点,以及镀金层的外观、结合力、厚度、键合强度等性能的要求和检测方法。

主 题 词：单层片式瓷介电容器 电镀金 设备 工艺参数 性能检测 

学科分类：081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

D　O　I：10.19289/j.1004-227x.2023.07.006

馆 藏 号：203121205...