一种抗负压和抗共模噪声的全集成GaN电平位移电路

作     者：张永瑜 叶自凯 石佳伟 秦尧 明鑫 王卓 张波 ZHANG Yongyu;YE Zikai;SHI Jiawei;QIN Yao;MING Xin;WANG Zhuo;ZHANG Bo

作者机构：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成都610054 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院重庆401331 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(61974019) 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2023年第53卷第1期

页      码：55-60页

摘      要：设计了一种基于全集成GaN工艺平台,具有抗负压、抗共模噪声的电平位移电路。相较于传统的电平位移电路,通过电路设计将驱动部分的低电压域同高侧部分电路的低电压域保持一致,实现了抗负压的功能。除此之外,针对半桥驱动开关节点的抬升、下降引起内部电容充放电并导致信号逻辑错误的问题,对高侧部分电路进行设计,实现了抗共模噪声的能力。在200 V GaN工艺下,电平位移电路将0~6 V的输入信号转换至200~206 V。仿真结果表明,该电平位移电路的上升传输延时为4.74 ns,下降传输延时为4.11 ns,抗开关节点负压为-4 V,具有100 V/ns共模噪声抑制能力。

主 题 词：全集成GaN电路 电平位移电路 抗负压 抗共模噪声 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13911/j.cnki.1004-3365.220034

馆 藏 号：203121209...