SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响

作     者：王磊 金祖伟 吴士娟 聂要要 钱晶晶 曹纯红 WANG Lei;JIN Zuwei;WU Shijuan;NIE Yaoyao;QIAN Jingjing;CAO Chunhong

作者机构：中科芯集成电路有限公司南京210031 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2023年第23卷第4期

页      码：12-18页

摘      要：基于焊点预测仿真软件Surface Evolver对不同焊盘设计的球栅阵列(BGA)封装焊点的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明,优化后的焊点芯片侧的残余应力降低了17.9%,PCB侧的残余应力降低了17.1%,其翘曲值为68.867μm。

主 题 词：焊点预测 正交试验 灰色关联分析 残余应力 翘曲值 

学科分类：080903[080903] 080503[080503] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0030

馆 藏 号：203121231...