三防涂敷对电子元器件散热影响的研究

作     者：吕谦 LYU Qian

作者机构：航空工业西安航空计算技术研究所陕西西安710065 

出 版 物：《机械研究与应用》 (Mechanical Research & Application)

年 卷 期：2023年第36卷第2期

页      码：61-63页

摘      要：为保证电子元器件在各种复杂服役环境中能够不受干扰正常工作,一般需要进行“防霉菌、防湿热、防盐雾”处理,即“三防”处理。但涂敷在元器件表面的三防涂层会增加热阻,降低元器件的散热效率。该文以典型风冷机箱和模块为研究对象,利用热仿真软件对常见的三种三防材料(丙烯酸1B31、有机硅1-2620、ParyleneC)涂敷器件进行仿真分析,并与不涂敷情况进行比较,总结归纳不同材料对元器件散热效果的影响,旨在为实际设计、生产提供一定指导作用。

主 题 词：电子元器件 三防涂敷 散热 影响 热仿真 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16576/j.ISSN.1007-4414.2023.02.016

馆 藏 号：203121369...