对改善低压喷涂技术油墨入孔问题的研究

作     者：李嘉浚 邓亚峰 彭文才 陈黎阳 Li Jiajun;Deng Yafeng;Peng Wencai;Chen Liyang

作者机构：广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广东深圳518057 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第S01期

页      码：37-44页

摘      要：在印制电路板设计过程中,为了使不同层次线路之间形成联通,或提供元件插入的通道,板材上会设计多种不同规格的通孔。在阻焊制作过程中,阻焊油墨入孔会对该类通孔造成堵塞,影响元器件的接入。相较于传统的丝印技术,低压喷涂技术对阻焊入孔问题有更好的改善作用。文章对阻焊油墨入孔问题产生的原因进行了分析,并通过实验确定了不同因子对阻焊油墨入孔的影响,为改善低压喷涂油墨入孔问题提供了一定的参考。

主 题 词：阻焊 低压喷涂 阻焊入孔 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203121418...