高阶HDI软硬结合板+cavity技术研究

作     者：车世民 邹定明 陆永平 金立奎 段斌 Che Shimin;Zou Dingming;Lu Yongping;Jin Likui;Duan Bin

作者机构：珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519179 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第S1期

页      码：336-343页

摘      要：智能电子产品轻薄化及多功能化的发展趋势,必然推动PCB结构向线路精细化及通盲孔小型化的方向发展,其中,受高断针率、高成本因素影响,小孔径通孔应用范围受限。为了解决PCB组装工艺难及成本高的问题,采用在高阶HDI产品上面增加Cavity设计结构,以两块板替代原来的“三明治”结构,满足HDI主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求,并降低生产成本。实现这技术方案的关键就在于开发一种稳定可靠的高阶HDI+Cavity工艺制作方法,以满足PCB及元器件的组装要求。文章还研究采用软板UV镭射激光钻65um的通孔替代盲孔,解决盲孔填孔结构底部开裂品质隐患,增层后制作75μm盲孔并填孔,验证其信赖性与可靠性。研究结果表明,高阶HDI软硬结合板+Cavity技术能够满足PCB产品品质要求,对小孔径通孔的应用起到积极推动作用。

主 题 词：UV通孔 通孔填孔 信赖性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203121468...