多阶盲槽混压板关键技术研究

作     者：唐成华 王强 黄建国 张长明 张林武 Tang Chenghua;Wang Qiang;Huang jiangGuo;Zhang Changming;Zhang Linwu

作者机构：深圳市博敏电子有限公司广东深圳518000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第S1期

页      码：157-163页

摘      要：高频混压板不但解决了高频信号稳定性,又降低了材料整体的成本,得到广泛应用;但随着功放等大功率器件的高散热需求,还需要埋嵌铜块进行散热;为节省安装空间,减少连接损耗,特殊封装器件需要下沉安装,导通铜块和连接微带线需要两个平面,需要二阶盲槽来实现安装需求。文章主要介绍一种高频混压埋铜块板,包括多次控深盲孔设计,不同深度控深揭盖的技术,铜基树脂塞孔,激光控深的研究,为重点关键流程提供制作方法及解决方案。

主 题 词：高频混压 高导热 埋铜 板翘 控深揭盖 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203121521...