印制电路组件清洁可靠性评估方法研究

作     者：楼倩 郑焕军 LOU Qian;ZHENG Huanjun

作者机构：工业和信息化部电子第五研究所华东分所江苏苏州215129 

出 版 物：《电子产品可靠性与环境试验》 (Electronic Product Reliability and Environmental Testing)

年 卷 期：2023年第41卷第2期

页      码：76-80页

摘      要：采用IPC-B-52标准测试板设计方案,观察印制电路组件(PCBA)装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化,通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响,筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度,对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估,可以帮助企业对制造工艺进行改进。

主 题 词：印制电路板组件 表面绝缘电阻 清洁可靠性 残留物测试 可靠性评估 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-5468.2023.02.015

馆 藏 号：203121826...