金锡合金熔封中的焊料内溢控制

作     者：肖汉武 陈婷 颜炎洪 何晟 XIAO Hanwu;CHEN Ting;YAN Yanhong;HE Sheng

作者机构：无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035 宜兴吉泰电子有限公司江苏无锡214221 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2023年第23卷第5期

页      码：13-19页

摘      要：金锡合金熔封是气密封装的主要封帽技术之一,焊料内溢是金锡合金熔封过程中的普遍现象。焊料内溢会缩小键合引线与盖板的间距,严重的甚至会引起短路,偶尔也会导致粒子碰撞噪声检测(PIND)试验不合格。讨论了焊料内溢产生的原因,并从密封设计、封帽夹具、盖板镀层等方面提出了内溢控制措施。

主 题 词：金锡熔封 粒子碰撞噪声检测 焊料内溢 预熔焊料盖板 局部镀金 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0044

馆 藏 号：203122095...