共形电路压电喷墨3D打印多材料匹配特性

作     者：冯剑波 FENG Jianbo

作者机构：中国电子科技集团公司第十研究所成都610036 

基　　金：公用技术基金(50923070112) 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2023年第44卷第3期

页      码：21-24页

摘      要：针对压电喷墨3D打印中材料类型繁多,多材料匹配性差等问题从墨水物理性能与压电喷墨头的匹配、介电墨水与导电墨水成型性匹配、相容性匹配、功能性能匹配共四个维度进行适配性测试和分析。通过介电常数、介电损耗、电阻率、物理特性、固化特性等试验测试分析,结合打印工艺验证,选取出了满足设计及工艺要求的曲面共形电路板材料类型及组合,为压电喷墨3D打印技术的推广提供了良好的基础,可加速实现曲面共形电路的集成制造及快速制造。

主 题 词：共形电路 压电喷墨 3D打印 多材料匹配 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.03.006

馆 藏 号：203122132...