高频电路基板阻焊创新工艺

作     者：李传平 江芸 张彬彬 王淑琼 LI Chuanping;JIANG Yun;ZHANG Binbin;WANG Shuqiong

作者机构：中国电子科技集团公司第二十九研究所成都610036 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2023年第44卷第3期

页      码：50-54页

摘      要：绿油是一种常用的高温涂覆阻焊材料,但在微波电路、天线、功率电子等高频段电子工作时,具有较强影响而不能适用,会引起少锡、溢流、短路及损耗大的问题。为有效解决此问题,研究了一种通过水溶性阻焊胶的高频电路基板阻焊技术。通过样件设计,验证了这种技术不影响焊接效果且焊后容易去除。对环境试验后的样件进行推力测试、阻抗测量、染色试验和金相分析,证明了其应用可靠性。

主 题 词：高频电路 水溶性阻焊胶 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.03.014

馆 藏 号：203122143...