LTCC基板内嵌金属柱多层微流道技术

作     者：张遇好 袁海 王明琼 肖刚 郭竞飞 ZHANG Yuhao;YUAN Hai;WANG Mingqiong;XIAO Gang;GUO Jingfei

作者机构：西安微电子技术研究所西安710000 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2023年第44卷第3期

页      码：35-37,59页

摘      要：针对混合模块功率集成密度增加带来的热管理效率提升困难问题,开展了LTCC基板内嵌金属柱多层微流道结构设计、工艺制造与散热性能研究。结果显示多层微流道内嵌金属柱能有效提升LTCC基板热管理效率,对于典型发热功率15 W的热源,微流道工作时热源温度由175℃以上降低到80℃以内,为提升高集成密度模块热管理效率提供新思路与方法。

主 题 词：LTCC基板 内嵌金属柱 微流道 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.03.010

馆 藏 号：203122175...