远程荧光粉与芯片的间距对白光LED性能的影响

作     者：郑雪 徐智谋 隆宇波 陈军平 刘新高 Zheng Xue;Xu Zhimou;Long Yubo;Chen Junping;Liu Xingao

作者机构：华中科技大学光学与电子信息学院湖北武汉430074 深圳市强流明光电有限责任公司广东深圳518104 深圳市光优光电科技有限公司广东深圳518108 

基　　金：国家重点研发计划(2017YFB0403401) 

出 版 物：《激光与光电子学进展》 (Laser & Optoelectronics Progress)

年 卷 期：2023年第60卷第9期

页      码：484-490页

摘      要：荧光粉转换白光LED具有高能效、低成本、长寿命等优势,广泛应用于照明领域,提高荧光粉转换白光LED的光效一直是该领域的研究热点。为了对白光LED的高性能封装进行设计优化和制备,采用模拟仿真以及实验测试相结合的方式,对LED芯片封装进行研究分析,采用了特制支架和双芯片封装,提高灯珠光效,在此基础上,改进了荧光粉涂覆工艺,提高了荧光粉激发效率,整体提高LED光效约6%,且研究了远程荧光粉与芯片的距离变化时LED的光效变化。

主 题 词：光学设计 白光发光二极管 远程荧光粉 Light Tools仿真 

学科分类：0808[工学-自动化类] 070207[070207] 07[理学] 08[工学] 0803[工学-仪器类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3788/LOP213238

馆 藏 号：203122196...