集成电路封装测试课程的教学设计

作     者：程任翔 CHENG Renxiang

作者机构：金陵科技学院电子信息工程学院江苏211169 

基　　金：2021年第一批教育部产学合作协同育人立项课题(202101037049) 金陵科技学院高层次人才科研启动项目(jit-b-201831) 2022年第二批江苏省产学研合作项目(BY20221003) 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2023年第40卷第5期

页      码：122-123页

摘      要：阐述集成电路封装测试教学的现状,存在的问题,教学改革与优化方法,包括重视实践基地开发与利用,多媒体教学的方法应用,发挥网络资源优势,拓展集成电路全产业链的教学。

主 题 词：集成电路 封装测试 全产业链 教学优化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19339/j.issn.1674-2583.2023.05.050

馆 藏 号：203122206...