一种基于AlN多层HTCC基板的SiP模块封装设计

作     者：许立讲 陶然 顾春燕 黄璐 XU Lijiang;TAO Ran;GU Chunyan;HUANG Lu

作者机构：南京电子技术研究所江苏南京210039 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2023年第39卷第3期

页      码：40-43页

摘      要：为了满足工作频带宽、传输速率高、功耗大、集成度高的要求,开展一种基于AlN多层高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)基板的系统级封装(System in Package,SiP)模块封装设计研究。通过设计制作AlN多层HTCC基板、SiP模块封装结构电性能仿真、模块安装结构热力学仿真设计、组装工艺优化等系列研究工作研制出了小型化、轻量化、高集成的SiP模块。环境试验结果表明该模块具有良好的可靠性。该研究结果可为小型化、轻量化、高集成的SiP模块设计研发提供借鉴。

主 题 词：系统级封装 封装 高温共烧陶瓷 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.19659/j.issn.1008–5300.2023.03.009

馆 藏 号：203122329...