SoC随机化系统验证场景自动产生方法及实现

作     者：王锋 张栗榕 王磊 WANG Feng;ZHANG Li-rong;WANG Lei

作者机构：新华三半导体技术有限公司西安研究所 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2023年第32卷第6期

页      码：36-39页

摘      要：SoC(System on Chip)特别是大规模数据通信芯片包含较多接口模块,可配置成的端口(Port)数量大、速率种类多;在实际应用中当芯片和对端设备连接时,有非常丰富的端口配置组合模式,需要海量的验证场景以确保芯片在流片前的设计质量。当前的随机化仿真验证如UVM(Universal Verification Methodology)一般只对数据会话(Transaction)配置进行随机,很难覆盖如此丰富的接口模式和系统场景组合,这给芯片验证方法和EDA(Electronic Design Automation)工具带来了巨大的挑战。本文介绍了一种随机化系统场景激励自动产生方法,灵活构造系统级验证平台,可对待测芯片设计DUT(Design Under Test)仿真时动态调整,并通过场景随机化实现完全覆盖验证。本方法已完成开发、并应用于百亿级晶体管SoC芯片仿真验证,在流片前及时发现了多个芯片设计RTL(Register Transfer Level)问题,有效提升了具有复杂接口和多种配置组合系统场景的SoC开发质量。

主 题 词：SoC EDA 场景随机化 UVM PSS 

学科分类：08[工学] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-5289.2023.06.006

馆 藏 号：203122379...