PCB巨量超微小焊盘关键技术

作     者：王欣 周刚 陈胜 WANG Xin;ZHOU Gang;CHEN Sheng

作者机构：江西科翔电子科技有限公司技术研发中心江西九江332100 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第6期

页      码：13-16页

摘      要：发光二极管(LED)是一种把电能转化为光能的半导体二极管。Mini-LED芯片尺寸最长边为50~200μm,而Micro-LED芯片尺寸最长边则<50μm,它们分别可实现像素点距离0.5~1.0 mm及0.5 mm以下的产品。研究Mini-LED所用的超微小巨量焊盘印制电路板(PCB),包括Mini-LED巨量焊盘PCB设计与优化、Mini-LED PCB板厚控制、超微小巨量焊盘制作、Mini-LED PCB微小阻焊开窗与油墨平整等技术。

主 题 词：发光二极管 印制电路板 板厚控制 超微小焊盘 微小阻焊开窗 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2023.06.004

馆 藏 号：203122381...