晶圆测试产品表面悬浮粒子沉积问题研究

作     者：蒋晨瑜 JIANG Chenyu

作者机构：宏茂微电子(上海)有限公司上海201712 

出 版 物：《现代制造技术与装备》 (Modern Manufacturing Technology and Equipment)

年 卷 期：2023年第59卷第5期

页      码：15-18页

摘      要：通过研究分析既有晶圆探针测试设备的运行过程,查找晶圆产品表面空气悬浮粒子的沉积原因,进一步探究粒子的来源和传播路径,从而发现晶圆测试工艺中生产设备在设计或车间布局方面的不足,以便针对性地进行改进。

主 题 词：晶圆测试 悬浮粒子 沉积 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-5587.2023.05.008

馆 藏 号：203122387...