基于叠层SIW滤波器的高集成硅基毫米波收发前端

作     者：李智鹏 钟伟 曾荣 吕立明 赵永志 LI Zhi-peng;ZHONG Wei;ZENG Rong;LYU Li-ming;ZHAO Yong-zhi

作者机构：中国工程物理研究院电子工程研究所绵阳621900 中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051 

出 版 物：《微波学报》 (Journal of Microwaves)

年 卷 期：2023年第39卷第3期

页      码：55-59页

摘      要：提出了一种基于硅基晶圆级封装技术的小型化Ka频段收发前端,实现了接收通道、发射通道与本振产生电路的一体集成。该收发前端采用嵌入叠层型基片集成波导(SIW)滤波器结构实现高选择性预选滤波与低损耗垂直互连过渡的一体化设计。测试结果表明,该Ka频段滤波器中心损耗1 dB,1 dB带宽4.02 GHz,中心频偏5 GHz处抑制度优于35 dB,仿真与测试结果吻合良好。在前端模组设计中,通过采用硅基微腔屏蔽实现紧凑尺寸下各功能单元的隔离,通过采用1/4波长短路传输线结构抑制电源、控制等低频信号对接收中频的干扰,最终实现了该毫米波收发前端的小型化集成,其尺寸仅为20 mm×20 mm×1.25 mm,主要电性能满足设计要求。

主 题 词：晶圆级封装 毫米波 收发前端 基片集成波导 滤波器 

学科分类：0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14183/j.cnki.1005-6122.202303011

馆 藏 号：203122445...