计算机芯片冷却技术的现状与发展

作     者：张德君 杨志刚 孙晓锋 ZHANG De-jun;YANG Zhi-gang;SUN Xiao-feng

作者机构：吉林大学机械科学与工程学院 

基　　金：科技部中小企业创新基金(04C26222210064) 

出 版 物：《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期：2008年第3期

页      码：213-215页

摘      要：计算机芯片集成度的提高受到因电子元器件发热而引起的热障所限制,芯片冷却问题成为影响计算机进一步发展的关键因素之一。综合国内外的研究情况,介绍了现有各类计算机芯片冷却技术的原理、特点及应用情况,并讨论了其优缺点及有待解决的关键问题。

主 题 词：计算机芯片 微电子 冷却 研究进展 

学科分类：080903[080903] 080702[080702] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3997.2008.03.090

馆 藏 号：203122459...