电化学镀镍层的润湿性能研究

作     者：王明明 徐子轩 王守豪 郑浩 刘振宇 刘俐 Wang Mingming;Xu Zixuan;Wang Shouhao;Zheng Hao;Liu Zhenyu;Liu Li

作者机构：海装驻武汉地区军事代表局湖北武汉430022 武汉理工大学材料科学与工程学院湖北武汉430070 中国舰船研究设计中心湖北武汉430064 

基　　金：国家自然科学基金项目(编号:62004144 61904127) 

出 版 物：《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)

年 卷 期：2023年第45卷第7期

页      码：26-32页

摘      要：为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层,需要具备良好的润湿性和结合强度。本研究采用电化学表面沉积技术,在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层,并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之间的关系。通过系统研究不同镍基镀层上锡基焊球的润湿角和焊点抗剪切强度,发现在电流密度为2.00 A/dm^(2)时制备的镀层表现出最佳表面性能,焊点抗剪切强度可达92.6 MPa。此时,镀层表面呈现金字塔状的镍颗粒,润湿角为75°。

主 题 词：电化学沉积 表面形貌 润湿角 剪切强度 断面形貌 

学科分类：081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3849.2023.07.004

馆 藏 号：203122496...