活性剂对Sn64Bi35Ag1焊锡膏空洞率影响研究

作     者：武信 张欣 熊晓娇 何欢 吕金梅 彭金志 WU Xin;ZHANG Xin;XIONG Xiao-jiao;HE Huan;LYU Jin-mei;PENG Jin-zhi

作者机构：云南锡业锡材有限公司云南昆明650217 

出 版 物：《云南冶金》 (Yunnan Metallurgy)

年 卷 期：2023年第52卷第3期

页      码：110-114页

摘      要：通过对活性剂性能研究,探索助焊剂配方体系中不同活性剂类型及含量变化对焊锡膏空洞率的影响。以PCB测试基板为载体,焊锡膏经印刷、回流焊接后,使用XD7500VR JADE EP型号的X-Ray设备进行焊点空洞率测试,以空洞率的大小为评价指标,按照试验设计对6种不同活性剂进行了助焊剂合成,进一步配制焊锡膏进行焊点空洞率测试。经过对比分析,优选取了4种分解温度呈阶梯状的有机酸进行复配试验。结果表明:有机酸的复配能显著改善焊点的空洞率,己二酸、丙二酸、癸二酸、辛二酸的含量分别为2%、2%、4%、3%复配时,焊锡膏空洞率为6.8%。

主 题 词：低温焊锡膏 活性剂 空洞率 焊点 

学科分类：081901[081901] 0819[工学-海洋工程类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-0308.2023.03.021

馆 藏 号：203122500...