基于ANSYS Workbench的振动传感器外壳频响研究

作     者：王晓冬 

作者机构：安徽至博光电科技股份有限公司安徽合肥230093 

基　　金：合肥综合性国家科学中心项目:光电智能感测技术与应用研究 

出 版 物：《今日制造与升级》 (Manufacture & Upgrading Today)

年 卷 期：2023年第5期

页      码：105-107页

摘      要：文章采用ANSYS Workbench软件分别进行4项频响模拟仿真对比,并在对比仿真中设计9种材料,保持单向因素变化,其余影响因素均保持不变。经过模拟结果对比发现:金属材料制成的振动传感器外壳频响均优于非金属制成的外壳;在相同外径、总重的情况下,高度越高,频响越低;在相同高度、总重的情况下,外径越大,频响越低;在相同外径、高度的情况下,总重越重,频响越低。

主 题 词：传感器 频响 仿真 研究 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203122608...