温度与地震作用对屋面板配筋的影响分析

作     者：王彦超 张莉 赵维民 WANG Yanchao;ZHANG Li;ZHAO Weimin

作者机构：中国核电工程有限公司北京核工程研究设计院北京100840 

出 版 物：《建筑结构》 (Building Structure)

年 卷 期：2023年第53卷第S1期

页      码：225-227页

摘      要：通过ANSYS有限元软件建立后处理工程某厂房结构模型,详细介绍厂房的荷载输入、结构计算及配筋设计过程。同时选取典型屋面板,分析了厂房在温度、地震作用下屋面板配筋云图的变化,进而得出温度作用对此厂房屋面板配筋的影响大于地震作用;屋面板设计施工时,需采取设置保温层等相关措施,以减小温度荷载的不利影响。

主 题 词：温度作用 地震作用 配筋 保温层 

学科分类：08[工学] 081402[081402] 081304[081304] 0813[工学-化工与制药类] 0814[工学-地质类] 

D　O　I：10.19701/j.jzjg.23S1094

馆 藏 号：203122612...